解讀小型真空等離子清洗機的性能優(yōu)勢

　　小型真空等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。
 
　　等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等。小型等離子清洗機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、涂覆等目的。





 

　　小型真空等離子清洗機的性能優(yōu)勢：
 
　　1、環(huán)保技術：等離子體作用過程是氣-固相干式反應，不消耗水資源、無需添加化學藥劑，對環(huán)境無污染；
 
　　2、廣適性：不分處理對象的基材類型，均可進行處理，如金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料都能很好地處理；
 
　　3、溫度低：接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高表面張力；
 
　　4、功能強：僅涉及高分子材料淺表面(10-1000A)，可在保持材料自身特性的同時，賦予其一種或多種新的功能；
 
　　5、低成本：裝置簡單，易操作維修，可連續(xù)運行，往往幾瓶氣體就可以代替數千公斤清洗液，因此清洗成本會大大低于濕法清洗；
 
　　6、全過程可控工藝：所有參數可由電腦設置和數據記錄，進行工藝質量控制；
 
　　7、處理物幾何形狀無限制：大或小，簡單或復雜，部件或紡織品，均可處理。